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BGA組裝工藝在貼片加工中具有哪些特點(diǎn)呢？BGA(即球柵陣列)具有多種結(jié)構(gòu)，包括塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA(F-BGA)、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。這些結(jié)構(gòu)的詳細(xì)信息請參閱本書1.4節(jié)。BGA的工藝特點(diǎn)如下:1) BGA的引腳（焊球）位于封裝體底部，無法被肉眼直···...

SMT加工廠的PCB光板，在過爐過程中（無焊膏），焊盤的顏色會(huì)變?yōu)樯铧S色。在進(jìn)行噴錫板過爐時(shí)，發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有匯聚錫的平整區(qū)域出現(xiàn)了黃色變化，如圖8-26所示。這一黃色層可以通過用力擦拭橡皮來清除，可以觀察到錫面，并且使用烙鐵也可以輕松焊接。 ENIG板經(jīng)過加熱處理后，按鍵盤上的ENIG區(qū)域...

SMT貼片加工對元器件導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方法。焊接導(dǎo)線與導(dǎo)線之間有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。焊接連接：將經(jīng)過錫鍍處理的導(dǎo)線接到另一根經(jīng)過錫鍍處理的導(dǎo)線上。這種方法最為簡單，但強(qiáng)度最低，可靠性最差，僅適用于臨時(shí)連接或不便繞焊、鉤焊的情況，以及一些插件較長的焊接。在焊接連接時(shí)需注意在開始焊接到焊錫凝···...

貼片加工中有哪些L形引腳的封裝形式？1、SMT加工對焊接性的要求高。L形引腳類封裝在耐焊接性方面表現(xiàn)較好，一般SMT加工都滿足以下耐焊接性要求。有鉛工藝SMT加工可以進(jìn)行5次有鉛再流焊接，并且測試時(shí)需遵循IPC/J-STD-020D中的溫度曲線要求。無鉛工藝SMT組裝可以經(jīng)受3次無鉛再流焊接，測試時(shí)···...

SMT貼片加工淺析HDI板的指標(biāo)有哪些？ (1) 目前（2015年），HDI工藝已經(jīng)可以制造達(dá)到16層的電路板。然而，主要面臨的限制是高層數(shù)會(huì)增加爆板的風(fēng)險(xiǎn)。 (2) 可以在任意層次的芯板上鑲嵌孔隙，其他層次可以進(jìn)行全電鍍填充堆疊設(shè)計(jì)。 （3）采用激光直接打孔（LDD）技術(shù)，孔洞形狀良好...

對于SMT貼片加工來說，元器件焊點(diǎn)的裁切范圍是一個(gè)重要的要求1、SMT貼片加工的推力能力范圍是多少？由于不同公司使用的焊盤尺寸和元器件封裝尺寸的公差差異較大，因此IPC標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定每種封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，并且也沒有說明焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間的相互關(guān)系。表1-2展示了基于IPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板上片式元器···...